半導体工程用テープ

ダイシングテープは、ウェハをダイシングするPVC基材（薄手）のウェハ用ダイシングテープ、パッケージ基板をダイシングするPO基材（厚手）のパッケージ基板用ダイシングテープ、さらには硬い製品をダイシングする目的のPET基材のダイシングテープを開発しています。
近年、加工対象物が多様化しており、EVA基材のパッケージ基板用ダイシングテープも開発しております。
加工現場の方から加工方法をお伺いしたうえでテープ提案をさせて頂きます。