開発対応分野 - 株式会社ウノン技研

ウノン技研の開発対応分野

半導体工程用テープ

半導体チップの製造工程で使用される紫外線硬化型粘着テープ（UVテープ）があります。

ウェハやパッケージ基板を個片化するダイシング工程用のダイシングテープとなっており、これらは、加工前にはテープが被着体を強固に保持し、加工が終わったら紫外線（UV）を照射して被着体から容易に剥離できるように、強粘着から微粘着へと粘着力特性が変化する特徴を持っています。

お陰様で、半導体業界だけに限らず、電子部品業界、LED業界からもテープ開発の依頼を頂き、カスタマイズした製品を数多く開発しております。

耐熱テープは高温でも劣化しないテープで主に高温で部品製造する工場やスマートフォン、テレビ、パソコンなどの発熱する電子部品に使われます。

耐熱テープでも用途によって強粘着性・弱粘着性、テープの厚さなど使い方が様々ですのでご要望に合ったタイプをご提案いたします。

クラス1000のクリーンルームで行うシルクスクリーン印刷になります。
画像処理による位置調整を行い、重ね印刷が可能です。

加飾印刷や機能性材料の印刷、被印刷物に関してもユーザー要望に基づきフィルムだけではなく、ガラス等に対する印刷も可能です。

少量の印刷加工からお受けしておりますので、まずはご相談をお願いいたします。

装飾用フィルム、高機能プラスチック（エンプラ）や金属箔等への粘着加工、基材レスの粘着テープや独自の成膜技術による3次元物に対応可能な粘着テープの開発を行います。

ご使用になられる環境を考慮し耐候性、耐薬品性、再剥離性などに優れた粘着性能や、特殊な被着体等にあわせた粘着力、両面で異なる物性を持たせた両面粘着テープなどユーザーのご要望に合わせてカスタマイズした製品のご提案をさせていただきます。